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6801縮合型有機(jī)硅灌封膠10:1有機(jī)硅灌封膠:主要用于電子零件和機(jī)構(gòu)的粘接和密封,易于維修及良好的密封防潮特性。耐高溫,最高可達(dá)204度,并具有很好的阻燃型,高絕緣性,導(dǎo)熱性及抗硫化返原的特點(diǎn)。 100%固體無溶劑,低模量,操作時(shí)間長(zhǎng),延伸性好。
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